所属领域:材料科学与工程
成果简介:
1.成果的基本情况
sic/al复合材料具有高导热、低膨胀、高模量、低密度等优异的综合性能，在电子封装领域具有广阔的应用前景。目前广泛采用工艺复杂、设备昂贵的压力浸渗制备sic/al复合材料。课题组在历经近十年的研发过程中，采用无压浸渗法在空气环境下，成功制备出了电子封装用sic/al复合材料。该制备技术工艺过程简单，设备要求不高，成本低廉，所制备的复合材料的热物理性能可在较宽范围内调节，具有较好的市场应用前景。于2010年获得国家发明专利授权。
2.主要技术特点
采用无压浸渗工艺制备的sic/al复合材料密度为2.91g·cm-3，相对密度达98%；sic颗粒的体积分数可在55%～70%之间进行调节；sic/al复合材料由于sic颗粒体积分数的不同，热导率在(140～170)w·m-1·k-1之间变化，热膨胀系数在(6.8～9.7)×10-6k-1之间变化；其中热导率大于150w·m-1·k-1，且热膨胀系数在8.5×10-6k-1以下的部分复合材料，可以满足电子封装材料的性能要求。
3.应用范围
本成果适用于电子封装材料领域
4.市场需求及经济效益分析
随着高密度、大功率、高频集成电路的快速发展，要求电子封装材料必须具备低且与基底匹配的热膨胀系数、高的热导率、低密度、及低成本等特性，sic/al复合材料具有高热导率、低热膨胀系数、高强度、低密度等优良特性，满足理想封装材料的所有性能要求，使其成为电子封装用金属基复合材料中潜在应用最广的复合材料。无压浸渗法制备电子封装用sic/al复合材料的成功研发，将会大幅降低投资成本和生产制造成本，且工艺简单，具有较好的市场应用前景。
合作方式:技术入股 合作开发 技术服务
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